深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。
SMC:表面组装元件(Surface Mounted Components) 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD:表面组装器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括
SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等
欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
承接SMT加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来SMT、COB、DIP加工厂,可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意。
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◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外,应用含有氯氟氢的药剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
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深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂,南山smt加工,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
SMT:表面组装技术
SMD:表面组装器件
LCCC:无引线陶瓷芯片载体
PLCC:塑料有引线芯片载体
QFP:象限扁平封装
PQFP:塑料象限扁平封装
SOIC:小外型集成电路
SOT:小外型晶体管
SOJ:带丁引线的小外型器件
SMOBL:裸铜上焊接掩膜工艺
MELF:金属电极引线面(圆筒式)器件
SOP:小外型封装 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
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