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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
2.SMT 历史
表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,SMT,较初采用点对点的布线方法,而且根本没有基
片。半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50 年代,平装的表面安装元件
应用于高可靠的军方,SMT生产线,60 年代,混合技术被广泛的应用,70 年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件
被广泛使用。
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另一大新式范畴是0201无源元件技能,SMT加工,因为减小板尺度的市场需要,大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中,印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事,要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现,焊盘尺度较i优化和元件距离是要害。只需描绘合理,这些封装可以紧贴着放置,距离可小至150mm。
别的,0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小,拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容[3] 。另外到2009年,实际量产的手机已经采用01005(英制,公制为0402)的制程。到2013年,03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
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SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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