五、DIP后焊不良-针孔
特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收,塘厦dip加工,若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1,针孔造成原因:
1)PcB含水气。
2)零件线脚受污染(如硅油)。
3)倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。
2,针孔补救措施:
1)PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2)严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面,以避免污染。
3)变更零件脚成型方式,避免Coating落于孔内,dip加工工艺,或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
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DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分,dip加工制作,它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工,dip加工流程,在经过波峰焊接加工等工艺流程,较终形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工艺难度较大,需要专业的技术指导人员进行加工指导。它的工艺流程大体来讲可以分为排工序、波峰焊接和质量检查这三个步骤。
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