泰美COB邦定加工|恒域新和|COB邦定加工供应

COB邦定操作程序  1.洗板、排板：  此工序是COB邦定的一道工序，也是较重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，以保证PCB板干净，干燥，COB邦定加工工艺流程，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。 2.点胶、粘IC：  此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。  3.邦定：  此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象。

 一焊虚焊一焊焊偏 正常   4.中测：       检验邦线是否正确的重要工序，泰美COB邦定加工，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。 5.修理：  修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。 6.封胶：  用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，COB邦定加工供应，稀稠度要符合产品封装要求。 7.成测：  此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。

COB光电热参数-光  

1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量  2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF   3 、CIE:国际照明委i员i会的简称  4 、色度坐标（x，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般       用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y）  5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温 6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。显色指数越      高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色  7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X，Y值与标准光源之间差别。数      值越小，准确度越高  8、LM-80是IESNA(北美照明工程学会)批准光通维持率(LED寿命)标准，主要       测的是LED光源的流明维持，这一测试针对的是光源厂家，老化过程要严格控制Tc点的温度，标准规定为55度和85度，*三个温度由厂家指i定温度，湿度控制在65%以内，测试时间需要6000小时，要求对光通量和色参数进行测试，具体的测试方法并没有严格规定。