PCBA加工价位_平陵PCBA加工_恒域新和 查看

工作程序和要求    

4.1 检验环境准备  4.1.1 照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接  地线)；  4.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。  

4.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：  4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；    4.3 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。    4.4 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，PCBA加工价位，并于维修后由质量管理  部复判外观是否允收。   5泌尿X线i机PCBA原理检验 5.1PCBA 焊接工艺参见章节6附录  5.2 通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线i机原理检验 5.2.1 control-I原理检验              Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch 检验工具：万用表     检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。  例：如下图将红色表笔放置于12V侧，PCBA加工制作，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。      依次完成每一个 网络标号连通性。      5.2.2 remote-I 原理检验             remote-I 原理见PCBA原理图纸 remote-I-sch     5.2.3 translate-I 原理检验         translate-I 原理见PCBA原理图纸 translate-I -sch

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焊接要求：  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，平陵PCBA加工，焊锡应**过焊端高度的2/3，但不应**过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。  4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，PCBA加工有哪些，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!