请问哪些电子产品需要COB邦定加工?
绑定:绑定就是通过邦定机,黄江cob邦定加工,把晶片同PCB板用ALL WIRE 连接起来。
封装:封装就是把已经过测试的线路板上的BONDING IC用一种**热熔胶(通常为环氧树脂)封装起来,然后得以以达到固化和保护线路的目的。CIS图像传感器,压力传感器,都用裸片的。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司!
COB芯片粘接设备
COB芯片粘接设备的主要功能如下;
加工的印制板较i小尺寸100×100mm。
胶点或边沿识别功能,cob邦定加工工艺标准,图形识别,需存贮多于100个参考图形。
多芯片高度,可编程聚焦。
适合晶圆,华夫盘或Gel包装芯片送料装置。
能满足至少4种不同尺寸芯片的可编程点胶装置。
在程序控制下,cob邦定加工报价,可选择或更换需要采用印刷或点胶方法的能力。
键合工具应有足够的空间,满足深腔体封装的键合要求。
柔行传动系统,装载25-15-mm长度印制板