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一般现象及问题点  1. 没反应:正负极开路，IC反向; 2. 缺画:显示线开路;  3. 多画(显示蒙):显示线短路，输出阻值小(一般邦线走位造成); 4. 暗影:同上，一般显示线对地短路，负极线开路(少一根线); 5. 动态电流大:IC花，COB邦定加工制作，短路，邦线走位;  6. 静态电流大:走位，电容漏电，IC来料坏或击穿; 7. 功能错(按键间错):按键线短路;  8. 功能错(显示错):显示线走位，湖南COB邦定加工，通常为IC来料坏或IC错料; 9. 无声:SP开路及相关组件不良;  10.按键不良:开路，少数产品按键短路，会造成所有按键失控; 11.死机(电流正常):晶振不良或开路;  12.声音慢:负极线少一根，COB邦定加工报价，一般为IC来料坏;  13.变音:电容不良，多数为IC坏; 14.灯不亮:开路，LED坏; 15.灯暗:LED坏;  16.装置不良:开路，相关数据线路及组件不良，晶振，EPROM.了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！

设计内容:  工艺方案方框图

擦板→排版→固晶→烘烤→镜检→邦定→检测→烘烤→封胶→检测→包装  5. 工艺过程所需设备   固晶机、超声波焊线机、超声波补线机、COB封胶机、高温干燥箱、高倍显微镜。  二、先进封装技术发展趋势  电子产品继续在个人、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案（图1），在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。